深南电路：业绩维持较快增长，PCB、基板双轮驱动

要点：1、业绩符合预期，保持较快增长。2022年上半年公司实现营收69.72亿元，同比增长18.55%；实现净利润7.52亿元，同比增长34.1%；实现扣非后净利润7亿元，同比增长45.49%。其中，二季度单季实现营收36.56亿元，同比增长15.84%；实现扣非后净利润3.76亿元，同比增长35.71%。业绩保持较快增长，主要得益于：a）PCB下游需求较好；b）封装基板产能持续爬坡；c）综合毛利率同比增长2.5个百分点至26.49%。
    2、PCB：服务器需求旺盛，汽车电子订单稳步增长。根据Prismark2022年第一季度报告指出，受全球经济复苏承压、电子产业与半导体整体增速放缓、美元升值、大宗商品价格回落等多重因素影响，2022年全球PCB产业以美元计价的产值增速将回落至4.2%。但中长期来看，电子产业将保持较快增长态势，其预计2021-2026年产值复合增长率为4.6%。今年上半年公司PCB业务实现营收44.32亿元，同比增长19.56%，主要得益于：a）通信领域：国内通信市场需求保持平稳，海外通信市场需求持续增长（基站建设恢复）。b）数据中心：英特尔服务器向Whitley平台切换，相应PCB产品价值量有所提高，促进数据中心领域营收规模增长。同时，公司已配合客户完成新一代Eagle Stream平台服务器所用PCB样品研发，具备批量生产能力，未来或将释放新成长动力。c）汽车电子：公司汽车电子客户拓展较为顺利，上半年汽车订单实现较快增长，同时南通三期工厂已顺利通过部分客户的认证审核，为后续的项目定点打下基础。
    3、封装基板：国产化替代进程加快，产能扩张不断。2022年上半年公司封装基板实现营收13.7亿元，同比增长24.8%。预计主要得益于全球半导体景气度较高，以及国产化替代需求释放。受益于人工智能、云计算、自动驾驶、智能穿戴等产品技术升级与应用场景拓展，封装基板整体产值快速增长，根据Prismark预测，2021-2026年全球封装基板产值年复合增长率为8.3%，是PCB板块中增速最快的细分赛道。公司现有两个封装基板项目在建，其中无锡高阶倒装芯片用的IC载板产品制造项目拟投资20.16亿元，预计今年四季度投产；广州封装基板项目拟投资60亿元，正处于前期筹备阶段，预计建成后年产2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板，实现1比1的投入产出效益。目前高端封装基板国产化率较低，上述项目若能如期投产，公司载板产品有望快速切入高端市场，打造第二成长曲线。
    4、电子装联：增速有所放缓，发力拓展非通信客户。目前公司电子装联业
务主要依靠主营业务PCB和封装基板的装联订单，业务表现与核心业务增长情况紧
密相关。上半年全球芯片等电子元器件供应压力有所缓解，但部分特定电子元器件
的结构性短缺依然存在，电子装联行业供应环境改善有限，增长并不快。2022年上
半年公司电子装联实现营收7.1亿元，同比增长4.9%，增速有所放缓。公司正发力
拓展非通信领域客户，在数据中心、工控医疗、汽车电子等领域进行突破，相关进
展值得关注。（2022-9-27）

公司及经营概况：成立于1984年，2017年上市，专注于电子互联领域，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了3-In-One业务布局。2022年上半年三大业务营收占比分别为63.58%、19.6%和10.14%。公司作为CPCA的理事长单位及标准委员会会长单位，主导、参与多项行业标准的制定。根据Prismark行业报告，2021年公司在全球印制电路板厂商中位列第八名。实际控制人为中国航空工业集团，间接持股58.29%；办公地址：深圳市南山区侨城东路99号；电话：0755-86095188；传真：0755-86096378；网址：www.scc.com.cn。