华天科技：行业持续高景气，高端封装市场发力是看点

 

 

      天水华天科技股份有限公司前身起源于在甘肃天水市1969年成立的国营第七四九厂，经过多年发展，于2003年12月改制成立天水华天科技股份有限公司，2007年11月在深交所上市。公司主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一，公司的封装能力和技术水平在内资及内资控股企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地。主营的集成电路封装产品，2013年上半年实现主营收入10.62亿元，主营占比97.92%。按区域分，国内销售和国外销售主营收入占比分别为49.8%和50.2%。

 

      华天科技集成电路封装测试产品有DIP、SOT、SOP等系列185个品种。目前来看，公司集成电路年封装能力达到85亿块，其中集成电路铜线制程的年封装能力达到30亿块；TSV-CSP封装能力已达到12万片/年；集成电路成品年测试能力达到30亿块；CP测试能力达到12万片/年。

 

 

      1、行业排名前三，成本优势明显。华天科技在内地内资封测企业中，产能和产值都排名第三，仅次于长电科技和通富微电。经过几年的发展，公司整体规模已经与通富微电相当，在行业周期波动中仍能逆势增长，体现出稳健的成长性。华天科技母公司地处甘肃省天水市，劳动力和电力等主要生产要素成本相对低廉，在近两年东部地区人力成本上升的大势下，公司的这一优势在毛利率上得到充分显现。

 

      2013年前三季度公司综合毛利率为21.81%，依然保持稳定。同时公司三项费用率为10.88%，在国内同行业企业间也处于较低水平。在同等技术条件下，公司产品具有较强的竞争力。

 

      2、控股昆山西钛，助推高端封装业务成长，是重要的成长看点。昆山西钛在2013年三季度并表，公司目前共持有其63.85%的股权。西钛微拥有硅通孔封装（TSV）、晶圆级镜头（WLO）、以及晶圆级摄像头模组（WLC）三个产品，主要从事超大规模集成电路封装并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组等光电子器件，实现了最先进TSV技术CSP封装方式的产业化，为目前全球唯一实现使用TSV技术进行CSP封装量产并且良品率达到95%以上厂商。

 

      TSV是未来封装技术发展的主流趋势，成长空间较大。与传统封装相比，TSV具有节距小、多引脚数、高连接可高性等特点，且基于硅通孔（TSV）的三维封装技术是超越摩尔定律的主要解决方案，是未来半导体封装技术的主要发展趋势。TSV符合产品的轻小短薄化和低价化发展趋势，现有主要应用领域为影像传感器，在MEMS、LED、RFID领域也有渗透。公司TSV封装技术主要为影像传感器提供晶圆级芯片尺寸专业封装服务。全球除了少数IDM公司（如东芝、三星）自主研发，其余专业封测公司技术均来自以色列公司Shellcase授权。西钛自2010年开始小批量生产，当前TSV产品供不应求，产能达1万片/月，2013年底扩至1.5万片/月左右。2012年公司亏损2000多万元，2013年一季度已经开始实现盈利。

 

      3、增资西安子公司，进一步加强高端封装能力。西安子公司是专业从事集成电路高端封装测试的企业，主要依托展讯等国内芯片设计公司，随着近年智能移动终端的火爆行情，将随客户高增长。2013年上半年子公司实现营收2.26亿元，净利润达2364.84万元，上半年业绩已超过2012年全年，预计是募投的高端封装项目开始产生效益。华天科技公告增资西安子公司1.5亿元用于“40纳米集成电路先进封装测试产业化项目”，预计达产后销售约在2.4亿元左右，净利润约为2456万元。

 

      4、募投项目进展顺利，2014年有望开始贡献利润。公司在2011年11月通过非公开方式募集35052万元其中在天水本部实施的铜线工艺升级已经提前实施完成并产生效益，另外两个项目也正按计划进度实施，2014年即可贡献大部分投资效益。（1）铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化项目，已经顺利投产，2013年上半年实现收益1628万元。（2）集成电路高端封装测试生产线技术改造项目，预计在2013年年底前完成，达产后年新增CP测试36万片，年新增BGA等集成电路高端封装测试产品5亿块生产能力。预计年新增销售收入40129万元，净利润5193万元。（3）集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造项目，年新增ELQFP等系列集成电路封装产品9亿块的生产能力。预计年新增销售收入45720万元，净利润5463万元。

 

      5、下游需求景气，公司有望充分受益。根据Gartner最新数据显示，伴随着智能移动设备的出货量增长，特别是智能手机与平板电脑需求的快速增长，2012年全球半导体封测市场产值达245亿美元，增速明显。同时根据市场预测，2013年TSV封测市场规模达13亿美元，至2017年规模将至93亿美元左右，年复合增长率达到63.5%，TSV前景广阔。华天科技作为国内第三大封测企业，母公司位于西北地区，较同业更具有人力成本优势，在控股西钛并掌握TSV封装技术后，将充分受益于行业成长和承接产业转移。

 

      6、设立矿业公司，新领域扩张成效值得关注。2012年5月，公司与甘肃省核地质二一九大队签署《组建天水中核华天矿业有限公司合作协议书》，双方同意合资设立天水中核华天矿业有限公司。矿业公司注册地址在甘肃省天水市，注册资本1000万元，其中公司以货币出资700万元，占注册资本的70%。矿业公司主要从事金矿及其他矿产资源的勘探、开采、加工与销售业务。本次投资设立矿业公司，一方面有利于公司延伸产业链，不断增强并保持成本竞争优势；另一方面能够结合政策导向和甘肃等西部地区的丰富矿产资源优势等，为公司大力发展新业务奠定基础，有利于公司打造新的利润增长点。2013年7月，天水中核华天矿业有限公司以420万竞得“甘肃省肃北蒙古族自治县西尖山北金矿普查”探矿权。

 

      7、业绩持续快速增长，盈利水平稳中有升。公司业绩一直保持快速增长，近8年收入和净利润（扣除后）年复合增长率分别为29%和20%。与此同时，公司毛利率自2007年上市以来一直保持在23%左右，2011年由于西安和昆山子公司处于设立前期，产品良品率较低，对公司盈利水平形成拖累，但当年的综合毛利率仍然维持19%附近，随着良品率提高，近年来公司盈利水平逐渐提升提升，今年前三季度毛利率为21.81%。另外，由于人力成本相对较低，公司期间费用率一直保持在行业较低水平，2013年前三季度期间费用率为10.88%。