深南电路：上修业绩预告，驶入增长快车道

要点：1、本期我们将国内PCB制造龙头深南电路纳入研究范围。公司以通信拳头产品（多合一板、最高100层的大背板）占据行业高地，并向上游封装基板和下游电子装联领域拓展，增强垂直整合能力，形成“3-In-One”业务布局，即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司背靠中国航空工业集团，在航空等市场占据优势地位。目前公司PCB产品定位中高端，主要应用于通信、航天航空和工控医疗等领域。依据公司公告，公司核心客户主要是华为、中兴、诺基亚等企业，其中华为是公司第一大客户，营收占比约在25%左右。未来随着5G建设来临，公司有望充分分享5G行业发展红利。
    2、上修业绩预告，2018年全年高增长。2019年1月7日，公司上修2018年业绩预告，预计2018年全年实现净利润在6.72亿元至7.17亿元，同比增长50%至60%，即4季度单季净利润在1.99亿元至2.46亿元之间，同比增长82.56%至125.69%。业绩超预期增长的主要原因为：a）此前业绩预期有考虑中美贸易带来的不利影响，但实际上4季度整体订单饱满，全球4G基站建设好于预期以及服务器收入快速增长；b）IPO募投项目南通产能陆续投产，由于订单饱满，南通厂产能利用率达到80%，2018年9月单月实现首次盈利，预计从4季度开始将持续贡献利润；c）南通产能顺利爬坡，使得老厂的产品结构更加合理，工厂效率提升，盈利能力有所上升。
    3、回顾2018年前三季度业绩表现。2018年前三季度公司实现营收53.37亿元，同比增长26.64%；实现扣非后净利润4.41亿元，同比增长49.91%。其中，3季度单季实现营收20.97亿元，同比增长41.22%；实现扣非后净利润1.8亿元，同比增长152.71%。3季度业绩大幅增长，主要原因包括：a）中兴事件影响，部分2季度订单延迟至3季度交付；b）南通工厂产能在本季度开始爬坡，9月首次实现盈利；c）订单充裕加之新厂顺利爬坡，加之汇兑损失大幅减少，财务费用大幅下滑，使得公司盈利能力提升，3季度公司毛利率和净利率分别为22.71%和8.26%，同比增长0.5个百分点和1.29个百分点。
    4、IPO项目持续推进，5G建设来临，PCB需求持续旺盛。从IPO募投项目来看，公司使用4.5亿元和5.5亿元分别建设南通PCB项目和无锡封装基板项目，项目达产后将增加PCB产能34万平米/年和封装基板60万平米/年。其中，南通PCB板产能在
2019年有望完全释放，刚好契合5G基站建设时间点；无锡厂的封装基板，规划的产
品定位为存储芯片的封装，预计2019年6月投产。受益于国内存储芯片产能大幅扩
张和国产化替代趋势，未来封装基板有望成为公司新的业绩增长看点。（2019-1-23）

公司及经营概况：成立于1984年，2017年上市，专注于电子互联领域，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。2018年上半年三大业务营收占比分别为70.97%、11.91%和12.31%。公司作为CPCA的理事长单位及标准委员会会长单位，主导、参与多项行业标准的制定。依据2017年Prismark报告，公司位列全球PCB企业第21名，是前三十大厂商中唯一的中国内资企业。实际控制人为中国航空工业集团，间接持股31.14%；办公地址：深圳市南山区侨城东路99号；电话：0755-86095188；传真：0755-86096378；网址：http://www.scc.com.cn。