评述：作为国内重点集成电路封装测试企业，公司已完成在昆山、西安、天水三地布局，高中低端生产线分工明确，成本技术优势兼备。昆山公司有望在年底前大规模生产12寸Bumping，即晶圆凸块技术，该技术属于封装的前道工艺。并与西安子公司配套建设FC产能，形成垂直封装产业链。由于传统链接技术在晶圆制造工艺达到40/45nm以下时就无法使用，Bumping+FC成为了先进制程必然选择。公司计划年底可以月产5000片，与目前市场需求每月500万片相比，增长空间较大，同时下半年开始中芯国际28nm制程工艺大规模量产，国内Bumping市场规模有望快速增长，昆山公司有望直接受益。昆山公司还拥有TSV（硅通孔）技术，年底也有望开始量产。不过由于技术改造原因，子公司整体情况从5月才开始转好，上半年公司实现营收3.1亿元，净利润仅为700万元，低于我们预期，预计未来盈利能力将逐季上升。
    目前较为主流的FC+WB（引线键合式封装）公司也有望积极布局，之前公告西安公司投资5.26亿进行FC+WB集成电路封装产业化项目建设，预计明年开始释放产能，项目达产后，年新增各种系列集成电路先进封装测试能力2亿块，有望贡献5.7亿元收入和4627万净利润。上半年西安公司实现净利润3400万元，同比增长45%，是上半年业绩增长的主要推动力。而天水方面，产能逐渐扩张，受益于行业高景气，开工率维持在高位，上半年实现净利润约1亿元，同比增长29%。
    2014年上半年公司实现营业收入15.63亿元，同比增长44.06%；实现净利润1.39亿元，同比增长36.67%；实现扣非后净利润1.2亿元，同比增长27.36%。其中二季度实现营收9.12亿元，同比增长42.82%；实现扣非后净利润8161.01万元，同比增长27.78%。受益于高端产品占比以及开工率的提升，上半年综合毛利率同比增长1.15个百分点至22.6%。但由于研发投入同比大幅增长102.66%达到1.07亿元，费用支出有较大增长，削减了盈利上升带来的有利影响。
    国务院于2014年6 月24日颁布了《国家集成电路产业发展促进纲要》，为国内集成电路产业的发展提供了有力的政策和资金支持，营造了良好发展环境。公司预计2014年前三季度净利润同比增长30%至60%，即三季度净利润同比增长9.3%至100.9%。我们基本维持上期盈利预测，预计公司2014年EPS（扣除后）为0.38元。（2014-8-26）

公司及经营概况：公司2003年成立，2007年上市，主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一，公司的封装能力和技术水平在内资及内资控股企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地。集成电路封装产品2014年上半年实现营收15.38亿元，主营占比98.41%。按区域分，国内销售和国外销售主营收入占比分别为48.06%和50.35%。员工7088人。控股股东天水华天微电子股份有限公司持股33.94%。董事长：肖胜利；总经理：李六军。地址：甘肃省天水市秦州区双桥路14号。电话：0938-8631816；传真：0938-8630216。网址：www.tshtkj.com。